中国自主DRAM芯片领导者

中国自主DRAM芯片领导者

引领存储新时代

致力于动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发与制造,以自主创新驱动中国半导体产业高质量发展。

核心业务

一体化存储解决方案

覆盖DRAM芯片从设计到销售的全价值链,为客户提供完整的技术与产品服务

DRAM芯片设计

拥有完整的DRAM芯片设计能力,覆盖从架构定义、电路设计到版图验证的全流程。核心团队拥有超过15年行业经验。

  • 自主架构设计
  • 先进制程适配
  • 低功耗优化
  • 高速接口设计

芯片研发

持续投入前沿技术研发,在存储单元结构、信号完整性、热管理等关键领域保持技术领先。

  • 存储单元创新
  • 信号完整性分析
  • 热管理技术
  • 可靠性测试

量产制造

与全球领先晶圆代工厂深度合作,建立严格的品质管控体系,确保产品的一致性和可靠性。

  • 先进制程量产
  • 品质管控体系
  • 供应链管理
  • 产能规划

全球销售

产品广泛应用于消费电子、服务器、通信设备等领域,服务客户遍布亚洲、欧洲、北美等主要市场。

  • 全球渠道布局
  • 技术支持服务
  • 定制化方案
  • 快速响应

350+

专利申请

5

全球研发中心

200+

团队成员

15+

合作伙伴

技术实力

以技术创新驱动发展

持续投入核心技术研发,构建自主知识产权的DRAM设计能力

1xnm

制程节点

先进制程技术

掌握从28nm到1x nm等先进制程节点的DRAM设计技术,与国际主流水平保持同步。

350+

专利申请

核心专利积累

截至目前已申请发明专利超过350项,其中已获授权专利超过120项,构建了完善的知识产权保护体系。

70%

研发人员占比

顶尖研发团队

研发人员占比超过70%,核心成员来自全球知名半导体企业,拥有丰富的产业经验和技术积累。

5

全球研发中心

全球化布局

在合肥、上海、深圳、硅谷、新加坡设有研发中心,形成了覆盖全球的研发与业务网络。

合作伙伴

值得信赖的伙伴关系

合肥工业大学高校合作
中国科学技术大学高校合作
新加坡国立大学高校合作
Intel平台伙伴
AMD平台伙伴
台积电制造伙伴
联电制造伙伴
合肥市政府政府支持